封裝設備操作實務(二)是正修科技大學電子開設的課程，4 學分，開課學期 1122，由王納富教授授課。本頁提供匿名課程樹洞與修課心得，歡迎修過的同學留下第一則評價，幫助學弟妹判斷這門課的份量與給分。
課程資訊
課程名稱
封裝設備操作實務(二)
課號／識別碼
903B45I
學分
4
開課學期
1122
開課系所
電子
授課教師
王納富
開課學校
正修科技大學
歷年開課
本站收錄 4 筆開課紀錄授課教師四大指標
參考基準分4.7
甜度
給分大方
4.7
涼度
輕鬆好過
4.9
紮實度
內容豐富
4.7
收穫感
自我成長
此為授課教師 王納富 的系統預估分，尚無學生評價；歡迎修過的同學到教師頁留下第一則評價。
匿名課程樹洞
封裝設備操作實務(二)（1122）· 限當期修課生
結構化評論（0）
尚無評論，搶頭香！
學期工具補給站
不用評分資料也能用
未來功能敲碗
午夜跨校微醺聊天室
校園秘密景點地圖
24h 虛擬 K 書中心
常見問題
封裝設備操作實務(二)是誰開的課？⌄
封裝設備操作實務(二)由正修科技大學電子的王納富教授開設，4 學分。
封裝設備操作實務(二)會很硬、loading 重嗎？⌄
目前評價不足，建議參考同系所其他課程評價或於樹洞詢問當期修課同學。
封裝設備操作實務(二)怎麼選課加簽？⌄
請於正修科技大學選課系統依課號 903B45I 加選，加簽方式以授課教師公告為準。