IC封裝技術(二技日間部) IC Package Technology是國立勤益科技大學(1130)電子工程系 Department of Electronic Engineering開設的課程，3 學分，開課學期 113-1，由吳承炎教授授課。本頁提供匿名課程樹洞與修課心得，歡迎修過的同學留下第一則評價，幫助學弟妹判斷這門課的份量與給分。
課程資訊
課程名稱
IC封裝技術(二技日間部) IC Package Technology
課號／識別碼
13A8
學分
3
開課學期
113-1
開課系所
(1130)電子工程系 Department of Electronic Engineering
授課教師
吳承炎
開課學校
國立勤益科技大學
授課教師四大指標
參考基準分5.0
甜度
給分大方
4.8
涼度
輕鬆好過
4.8
紮實度
內容豐富
4.8
收穫感
自我成長
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匿名課程樹洞
IC封裝技術(二技日間部) IC Package Technology（113-1）· 限當期修課生
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IC封裝技術(二技日間部) IC Package Technology是誰開的課？⌄
IC封裝技術(二技日間部) IC Package Technology由國立勤益科技大學(1130)電子工程系 Department of Electronic Engineering的吳承炎教授開設，3 學分。
IC封裝技術(二技日間部) IC Package Technology會很硬、loading 重嗎？⌄
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IC封裝技術(二技日間部) IC Package Technology怎麼選課加簽？⌄
請於國立勤益科技大學選課系統依課號 13A8 加選，加簽方式以授課教師公告為準。